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從字面而言，SMT便是將電子零部件焊接到電路板上表面層的一類工藝，SMT工藝能夠 大幅度減低電子產品的體積，做到更輕薄型，短小的目地。SMT是怎樣將電子零部件焊接到電路板上？

正確的答案便是錫膏。

只需把錫膏印刷在需用焊接零件的焊盤上邊，隨后再放入電子零部件，焊腳要恰好放在錫膏的位置，讓錫膏通過高溫回流焊，爐子內的高溫高過錫膏的熔點（不可以高到燒壞電子零部件的溫度），爐子高溫將錫膏融化。錫膏變成液體，液體的錫膏將包裹住電子零部件的焊腳，等通過爐子冷卻區后錫膏重新變回固體，就會將電子零部件牢固的焊接在電路板上邊。

PCB板錫膏的印刷有點兒近似大家用模子漆花紋圖案或是畫數字，錫膏怎樣印刷？

將錫膏印刷于電路板和電子產品采用SMT工藝有哪些獨到之處和益處

1.電子產品能夠 設計的更輕薄型短小，零件看起來更小，電路板的體積也會看起來更小；

2.設計出更高端的產品，能夠 讓電子產品應用到越來越多行業領域，例如CPU和智能手機；

3.合適大批量生產制造，是因為SMT工藝代替了人工插件作業，以自動化技術貼片機來放置電子零部件，因此 更合適大批量生產制造出高品質高質量的產品，而且更穩固。

4.減低產品成本，SMT整線設備基本上完成了全自動化技術，從印刷機到貼片機再到回流焊，不僅僅了生產能力，與此同時減低了經營成本（人力成本）。